電鍍設(shè)備的基本原理是什么？
與超聲波清洗設(shè)備相結(jié)合的電鍍設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計、制造、銷售和服務(wù)，電鍍是一種電化學過程，同時也是一種氧化還原過程。在電鍍設(shè)備中，基本浸入金屬鹽溶液作為陰極的一部分，用金屬板作為陽極，然后用直流電源將所需涂層沉積到零件上。
比如鍍鎳，這些零件都鍍在陰極上，而純鎳板的陽極分別起到很大的陰極作用。
陰極（電鍍）：Ni22e→Ni（主要反應(yīng)）
2H++2e→H2↑（副反應(yīng)）
陽極（鎳板）:Ni-2e→Ni2+（主反應(yīng)）
4OH--4e→2H2O+O2+4e（副反應(yīng)）
并非所有的金屬進行離子都能從水溶液中沉淀，如果一個陰極上的氫離子被還原成氫的副反應(yīng)是主要的經(jīng)濟性反應(yīng)，金屬離子就很難在陰極上析出.根據(jù)學生的實驗，金屬進行離子自水溶液中電沉積的可能性，可以從中國元素化學周期表中得到。
陽極分為可溶性陽極和不溶性陽極，適合可溶性陽極涂層，如鍍鋅鋅陽極、銀陽極、錫鉛合金錫鉛合金陽極。但對于少數(shù)電鍍企業(yè)來說，由于通過陽極溶解有些困難，所以采用不溶性陽極，例如酸性鍍金工藝多采用鉑或鈦陽極，加入鍍液中的主要鹽離子，制成標準含金溶液進行補充。純鉛、鉛-錫合金、鉛-銻合金等不溶性和陽極可用于鍍鉻陽極。
